华为为何能一直抵抗美国？幕后真相震动国人
芯片设计是一项复杂系统工程，难度大、周期长。海思成立后的几年，先是做一些机顶盒、安防、基站用的芯片，然后开始转向手机芯片。2009年，海思推出第一款手机芯片，K3V1。这款芯片不算成功，因为发热量大，被戏称为“暖手宝”。此外，各种兼容性问题也层出不穷。
何庭波是海思总裁，她与团队每天都承受着巨大的压力。直到2014年，海思发布麒麟910芯片，工艺升级至28nm。纳米这个单位代表的是制程工艺，数字越小就越高级。现在市场上最高端的芯片，是7nm制程工艺，5nm可能在未来几年就会大面积出现。当时还是28nm，已经追平了高通。海思开始了波澜壮阔的逆袭，之后发布的芯片一款比一款成功。
华为基带芯片的突围，也历尽艰辛。基带芯片也是手机上用的，作用是对手机发出与接收的数据，进行编码解码。2007年，华为研发“最能啃骨头的人”王劲，紧急从欧洲调回上海。他与队友奋战近千个昼夜，推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。2012年，他又发布巴龙710。不幸的是，麒麟910发布那年，王劲突发昏迷，离开了人世。
麒麟与巴龙芯片，被称作华为芯片的“双剑”。正是这个，把高通最坚固的防线，撕开了一道口子。海思一路高歌猛进，从麒麟910到麒麟990，不但在工艺上已经升级到了7nm，性能和功耗上，也比肩业内最优。
华为很早就做出了极限生存的假设，就是预计有一天，所有美国的先进芯片和技术，将不可获得。2019年5月，特朗普把华为列入实体清单。华为迅速反应，何庭波第二天就发布公开信，宣布将保密柜里的备胎芯片“全部转正”。
