如今不管是智能手机领域,还是其它尖端科技领域,可以说对芯片的需求都是巨大的,我国每年仅仅是从美国进口的芯片规模就高达上千亿,所以研发中国芯片也是一件迫在眉睫的事情!
大图模式而芯片的研发和制造,主要涉及三大方面,一是芯片的制造设备、二是芯片的制造技术,三是芯片的原材料和设计,在这三大因素中,芯片的原材料市场可以说是一个非常庞大的市场,其中晶圆就是核心之一;而中国在这些核心材料之中,又拥有非常多的资源,所以我们在芯片半导体的研发和生产方面,其实还是非常有优势的!
根据相关据悉统计显示:截至到目前,我国57个芯片项目宣布的投资总额超过15000亿人民币,可以说我国对发展芯片制造方面的决心和信心还是非常强的,相信随着越来越多的科技企业不断的加大研发突入,并且在芯片领域进行探索以后,我们也一定能在芯片半导体领域取得突破性的进展,!
大图模式在全球的芯片制造领域,可以说大部分的芯片厂家都依靠中国台湾地区的台积电来代工生产,而台积电作为芯片领域的一大巨头,它们在芯片制造领域早已经掌握了最先进的工艺制造技术;
而且在中国大陆地区,我们的华为、紫光集团和中芯国际等都已经在芯片的研发方面取得了一定的成绩,其中,中芯国际已经将芯片的研发进度走到了14nm工艺技术,相信很快我们就能在芯片的制造工艺上再进一步!
大图模式面对中国芯片企业们的突然宣布,谁也没有料到,中国芯片的发展一切都来得如此之快;
除了芯片以外,我们在闪存和内存上也都已经实现了自主研发和生产,中国在芯片半导体领域这种零的突破,也标志着美日韩的垄断局面将被打破;未来我们不仅要有中国芯片,而且还要有中国系统,对于强大的中国研发和制造,让我们拭目以待吧!
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