昨天深夜,一条重磅消息在中美科技圈悍然炸响!
长期跟踪半导体业界新闻的台湾《电子时报》对外透露,中国大陆芯片代工商中芯国际击败台积电,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司14纳米的FinFET工艺芯片代工订单。
大家知道意味着什么吗?
在中美科技围剿战与反围剿中,美国第二轮进攻彻底流产!
——美国的半导体包围圈已经被撕开一条口子,接下来就是伟大的全面突围战!
众所周知,自从中美科技战全面爆发以来,中国科技对外依赖性极强的半导体,一直是美国发起进攻的薄弱点。2018年4月,白宫利用贸易制裁攻下ZET(中兴)这块高地后,便马不停蹄的挥师进攻中国高科技产业最重要的一块战略要地——华为。
5月2日,美国国防部发布通知,禁止在美军基地内使用华为和中兴。
7月1日,美国向其他盟友国家发出警告称,为美国及盟友国的利益考虑,应当禁止使用华为一切设备。
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